УДК 547.1`128-148:621.38 ИЛЛАРИОНОВ В.Н.,
НАНУШЬЯН С.Р.,
СТОРОЖЕНКО П.А.

ВЫСОКОЧИСТЫЕ КРЕМНИЙОРГАНИЧЕСКИЕ
НИЗКОМОДУЛЬНЫЕ (ГЕЛЕОБРАЗНЫЕ) КОМПАУНДЫ
СИЭЛ-ГЕЛЬ ДЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ.

ГНЦ РФ ГНИИХТЭОС
111123 РОССИЯ, МОСКВА, ш. Энтузиастов, 38.
Тел. (095)273-72-44,
www.siel@eos.incotrade.ru , www.siel2000@rambler.ru

Низкомодульные (гелеобразные) кремнийорганические компаун-
ды находят все более широкое применение в электронике в качестве по-
крытий различных электронных устройств. Низкие внутренние напряже-
ния, возникающие в таких покрытиях, делают эти материалы практически
незаменимыми при защите и герметизации тензочуствительных электрон-
ных элементов.
Заливка электронных блоков низкомодульным компаундом позво-
ляет тестировать электрические цепи, а после удаления электрического
щупа целостность покрытия восстанавливается. Кроме того, такой вариант
защиты существенно повышает вибро- и ударостойкость всего изделия.
В ГНЦ РФ ГНИИХТЭОС разработана гамма низкомодульных
компаундов третьего поколения под общим названием СИЭЛ-ГЕЛЬ.
Компаунды нашли применение при защите и герметизации изделий авто-
мобильной электроники, датчиков давления и др. физических величин,
изделий метрологической техники.
Компаунды изготавливаются по специальной технологии, обеспе-
чивающей практически полное отсутствие ионогенных примесей (10-4÷10-6
%) соединений (Na, K, Ca, Cl, и др)., металлов переходной валентности
(Fe, Ni, Co), а также радиоактивных соединений U, Th..
Многолетние исследования в области низкомодульных компози-
ций позволяет создавать компаунды с заранее заданной надмолекулярной
структурой. Исследования влияния надмолекулярной структуры полимер-
ного защитного слоя на величину обратного тока p-n перехода, зависи-
мости физико-химических и физико-механических свойств компаундов от
температуры, влажности окружающей среды и др. факторов позволили
разработать рецептуры низкомодульных компаундов СИЭЛ марок
159-356Б, 159-356Т, 159-356 БЭ, 159-356БН,.


Свойства компаундов СИЭЛ-ГЕЛЬ

Вязкость при 200С, сСт 300-1500
Режим отверждения*
15 мин. /1500С
Модуль упругости*, кПа
1 - 100
Тангенс угла диэлектрических потерь при
0,001
частоте 1 МГц
Удельное объемное электрическое сопротив-
1*1014
ление при (15-35)оС, Ом.м
Диэлектрическая проницаемость при частоте 1
2,7
МГц
Электрическая прочность, КВ/мм 20-25
Коэффициент объемного термического рас-
(0,8-1,0)* 10-3
ширения, К-1
Влагопоглощение, %
0,2
Теплопроводность, Вт/(м.К) 0,16
* - режим отверждения и модуль упругости определяются заказчиком.

Document Outline